高通取得无线充电技术新突破：支持金属机身手机

对智能手机进行无线充电，越来越常见，但是许多金属机身的手机，却无法实现无线充电。周二，美国高通公司宣布，研发出了新技术，可以对金属机身的手机进行无线充电。

据美国科技新闻网站 CNET 报道，美国高通旗下的高通技术公司对外宣布，称这是行业内首个支持金属机身手机无线充电的技术。

目前几大主流的无线充电技术标准中，都不支持金属机身的手机。无线充电技术使用的充电装置，会利用电磁感应技术对金属物件进行加热，这和手机的金属机身形成了冲突。

为了兼容金属机身，高通公司采用了一种名为“磁共振”的无线充电技术，能够在一个微小空间内进行无线充电，除了金属机身之外，手机附近的钥匙、硬币等物品也不会受到影响。

据报道，高通的新技术实现了进一步的突破，可以对体积更大的金属物品进行无线充电，其中包括手机和平板电脑。

不过需要指出的是，高通已经研发出了相关技术，但是尚未变成消费者可以购买的充电商品。智能手机制造商如果采用这一技术，则必须对手机进行硬件改造。

据悉，高通已经对外提供这种无线充电技术的授权，因此是否采用这一技术，取决于手机或者平板电脑制造商。

高通一名高管表示，在研发这一技术的过程中，公司和一些手机制造商进行了合作，比如研发支持这种充电方式的手机金属外壳。其中，研发团队必须注意无线充电过程中，不应该干扰手机的通信。

目前在无线充电方面，有多个互不兼容的技术标准，高通表示，其研发的充电技术支持 Rezence 标准。